- 隨著臺積電正式宣布2nm制程工藝量產,三星電子和英特爾也加入競爭,圍繞大型科技公司的晶圓代工競爭正迎來一個重要的轉折點。英偉達聯手英特爾根據近期行業報告,英偉達以每股23.28美元的價格購入了214,776,632股英特爾股票,總投資額達50億美元 —— 此次收購使英偉達成為英特爾的主要股東,持有約4%的股份。業內人士認為,這筆投資并非簡單的財務決策,而是一項戰略舉措。分析表明,此舉旨在將英特爾的CPU設計技術與英偉達的AI能力相結合,同時為未來在芯片生產領域的合作留下空間。英偉達收購英特爾股份,再次撼動
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- 三星電子計劃于2026年下半年量產2nm先進晶圓代工工藝,目標減少營業虧損。據證券機構估計,三星晶圓代工部門2025年營業虧損約為6萬億韓元(約合人民幣288億元)。然而,隨著2nm工藝全面投產,預計虧損將縮減至3萬億韓元(約合人民幣144億元)。 在1月29日的2025年第四季度財報會議上,三星電子表示,第二代2nm工藝研發進展順利,已達到良率和性能目標,預計今年下半年實現量產。三星正與主要客戶同步開展性能、功耗和面積(PPA)評估及測試芯片合作,技術驗證按計劃推進。 三星電子正在美
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- 1 月 23 日消息,科技媒體 Wccftech 昨日(1 月 22 日)發布博文,報道稱全球首款 2nm GAA 工藝芯片 Exynos 2600 再次現身 GeekBench 跑分庫,在 OpenCL 中取得 24964 的高分,比高通筆記本級芯片驍龍 X Elite(20492 分)高出約 21.8%。Exynos
2600 的圖形處理單元(GPU)命名為 Xclipse 960,是業內首款采用定制化 AMD RDNA 4
架構的產品。三星官方數據顯示,相比前代 Exynos 2500 搭載
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- 《科創板日報》21日訊,三星正在采用2nm制程工藝設計用于定制化HBM的邏輯芯片,其于此前已將4nm制程應用于HBM4(第六代HBM)的邏輯芯片,該產品預計將于今年投入商業化生產。 (ZDNet)
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- 1 月 21 日消息,媒體 Digitimes 昨日(1 月 20 日)發布博文,報道稱蘋果、高通和聯發科正調整下一代旗艦芯片策略,重心從單純追求 2nm 制程轉向架構優化與緩存擴容。消息稱蘋果、高通和聯發科三大芯片巨頭目前正調整研發重心,不再將單純的制程微縮作為營銷核心,轉而聚焦改良架構與擴展內存緩存(Memory Cache)。盡管臺積電 2nm 工藝備受追捧,其流片數量預計達到 3nm 節點的 1.5 倍,但行業報告指出,消費者對“光刻節點數字減小”的關注度正在下降。這迫使無晶圓廠芯片制造商采取新策
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- 據《韓國經濟日報》報道,三星電子位于美國德克薩斯州泰勒市的2nm晶圓廠計劃在今年3月開始對EUV設備進行測試運行,隨后將逐步引入蝕刻和薄膜沉積設備。預計該工廠將在2026年下半年全面啟動2nm制程的量產,月產能目標為5萬片晶圓。 為了確保量產計劃順利推進,三星電子已組建專門團隊,負責從設備運輸到安裝的無縫銜接。據傳聞,三星韓國晶圓廠的2nm制程良率已達到50%。目前,三星已從總部派遣大量頂級工程師前往泰勒市,以加速工廠的量產進程。 此外,三星預計將向當地政府申請1號廠的臨時使用許可證(
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- 1月3日消息,三星已經首發了全球首款2nm芯片Exynos 2600,高通、聯發科、蘋果等巨頭也都將在下一代旗艦用上2nm工藝,芯片成本也水漲船高。據行業預估,A20芯片成本高達280美元/顆(約合1958元人民幣),對比上一代A19芯片,成本增幅達80%,遠超此前業界預期。該成本已刷新手機處理器單顆價格紀錄,成為目前已知成本最高的手機芯片。據悉,A20芯片采用臺積電2nm制程,首次全面應用全環繞柵極(GAA)納米片晶體管技術。該技術可使晶體管柵極全方位包覆導電溝道,減少漏電并提升功耗效率,同時將芯片邏輯
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- 據消息報道,中國臺灣擔心臺積電進軍美國市場會削弱臺灣在半導體領域的領先地位,因此正在考慮制定新的出口規則,只允許這家全球最大的晶圓代工廠出口比其最先進生產節點落后兩代的技術。如果這項規則實施,可能會減緩臺積電在美國的擴張步伐,而臺積電目前正在美國積極建設先進的晶圓廠。這項新出口政策的核心是「N-2」規則,新的框架則更為嚴格,該規則僅允許在海外部署落后中國臺灣領先技術兩代的工藝技術。此前,中國臺灣一直堅持「N-1」規則,允許臺積電出口所有落后臺灣領先制造工藝至少一代的技術。根據不同的技術世代劃分標準,這意味
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- 盡管臺積電在亞利桑那的擴張迅速推進,但其日本業務進展較慢,吸引了密切關注。不過,熊本Fab 2的計劃可能正在發生變化。日經新聞曾建議轉向4nm——最初計劃為6nm和7nm——但Mirror Media現在報道了一個更大膽的計劃:晶圓廠可以完全跳過6nm,直接轉向2nm。據鏡媒報道,臺積電已向董事長魏志昌提交了內部評估。如報告所述,若實施,熊本制造2將從主要服務日本汽車客戶轉向專注于NVIDIA和AMD等主要AI芯片客戶。亞利桑那利潤,熊本流血原因很明確:臺多電的財務報告顯示,2025年前三個季度,亞利桑那
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- 全球的人工智能模型開發者已經等待了一年多,終于能拿到Trainium3 XPU,這些XPU專門為訓練和推理設計,是英偉達“Blackwell”B200和B300 GPU以及谷歌“Trillium” TPU v6e和“Ironwood” TPU v7p加速器的可信替代品。但當亞馬遜云服務首席執行官Matt Garmin開始談論預計可能在2026年底或2027年初交付的未來Tranium4 XPU時,所有排隊購買基于Trainium3的EC2容量模塊的人都做好了買家后悔的準備。因為盡管Trainium3相比公
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- 臺積電前資深副總經理羅唯仁(Wei-Jen Lo)遭爆疑似攜帶2nm制程關鍵機密,轉赴競爭對手英特爾任職,引發臺積電技術外流疑慮。作為全球最大晶圓代工廠、英偉達等科技巨頭的核心供應商,臺積電正式向臺灣地區智慧財產及商業法院提起訴訟,被告為其前資深副總裁羅維仁。11月26日,臺高檢署智財分署指揮調查局突襲羅唯仁位于臺北、新竹的住所搜索,并查扣電腦、隨身碟等相關證物。此案也受到美媒關注,美國國務院表示目前對于這起搜索行動不作評論。臺積電此前在聲明中明確表態:“有高度可能性顯示,羅維仁向英特爾使用、泄露、披露或
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- ?Tachyum? 今天公布了其 2nm Prodigy? 通用處理器的詳細信息和規格,該處理器將使 AI 模型的參數比任何現有解決方案的參數大許多數量級,而成本僅為其一小部分。Prodigy Ultimate 提供的 AI 機架性能比 Nvidia Rubin Ultra NVL576 高出 21.3 倍。Prodigy Premium 提供的 AI 機架性能比 Vera Rubin 25.8 高出 144 倍。2nm Prodigy 是有史以來第一個推理超過 1,000 PFLOP 的芯片,
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- 三星 Galaxy S26 Ultra 有望在 2025 年成為一款出色的設備,標志著智能手機行業向有意義、以用戶為中心的創新轉變。三星沒有強調重大的設計改革,而是專注于提高性能、能源效率和熱管理的實際進步。這一演變的核心是備受期待的 2nm Exynos 處理器,預計將為 Galaxy S26 系列旗艦智能手機樹立新的標桿。2nm Exynos 處理器的創新功能Galaxy S26 Ultra 的核心是 2nm Exynos 260 處理器,這一技術飛躍有望重新定義用戶對智能手機的期望。據傳,
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- 乘著內存超級周期的浪潮,三星與SK海力士一起公布了出色的第三季度業績。據路透社報道,繼 SK 海力士創紀錄的利潤之后,三星報告稱第三季度營業利潤同比增長 32%,這是三年多來最強勁的表現。CNBC 報道稱,在芯片業務反彈的推動下,三星的營業利潤比上一季度增長了一倍多。ZDNet 補充說,這一激增可能歸因于產品價格上漲以及沒有拖累上一季度業績的一次性庫存成本。CNBC 表示,該公司第三季度收入為 86.1 萬億韓元,略高于 LSEG SmartEstimate 的 85.93 萬億韓元,
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- 目前,生產尖端半導體必不可少的EUV(極紫外)光刻設備由荷蘭ASML獨家供應,而臺積電2nm工藝就是利用現有的EUV設備實現晶圓的大規模量產,并保持較高的良率。但隨著推進到更先進的次2nm節點 —— 即1.4nm與1nm(分別代號A14與A10)—— 制造工藝將面臨更多技術瓶頸。理論上,這些問題可以通過采購ASML的最先進High-NA EUV設備來解決,但最新消息稱臺積電選擇的方向并非購買新設備,而是轉向使用光掩模薄膜(Photomask Pellicles)。什么是High-NA光刻機?從早期的深紫外
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